Nowy sposób klejenia półprzewodników i układów 3D

Firmy 3M i IBM połączyły siły w celu opracowania nowej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników i układów 3D. Swoisty "klej" pozwoli rozpocząć bardziej wydajną produkcję urządzeń elektronicznych.

IBM informuje, że produkcja urządzeń korzystających z nowej technologii klejenia ma rozpocząć się już w przyszłym roku. Wspomniany klej ma umożliwiać łączenie ze sobą nawet 100 chipów. Jako ciekawostkę warto dodać, ze obecnie wykorzystywana technologia pozwalała łączyć jedynie cztery takie półprzewodniki.

Dzięki innowacyjnemu zastosowaniu, możliwe będzie również scalanie ze sobą układów 3D. Zdaniem IBM, prawdziwe tranzystory 3D, będą mogły bez problemu korzystać z najnowszej technologii. Niewielki pobór energii i ogromne możliwości jakie daje opracowana przez duet 3M-IBM innowacyjna technologia klejenia może wpłynąć znacząco na jakość produkowanych tabletów i smartfonów.

Więcej o: