Inwestycja grupy, której przewodniczą Intel, IBM i Globalfoundries, obejmuje okres 5 lat i posłuży do zbudowania centrum badawczo-rozwojowego w północnej cz ęści stanu Nowy Jork. W ośrodku mają rozwijać się dwa projekty. Pierwszy, kierowany przez IBM i partnerów, skupi się na budowie dwóch nowych generacji komputerowych chipów.
Celem drugiego będzie natomiast opracowanie technologii wytwarzania układów scalonych w oparciu o wafle o średnicy 450 mm, a przewodniczyć mu ma konsorcjum złożone z Intela, IBM, TSMC, Globalfoundries oraz Samsunga. Nowe wafle będą około dwa razy wydajniejsze niż te używane obecnie o średnicy 300 mm, co pozwoli obniżyć koszt produkcji chipów w przyszłości.
Jak donosi biuro gubernatora stanu, inwestycja zaowocuje powstaniem około 4400 miejsc pracy, oraz utrzymaniem kolejnych 2500 miejsc.
