Intel i AMD wydają się mieć sensowny plan dla notebooków przyszłości. W gruncie rzeczy polega on na umieszczeniu na jednej kompaktowej płytce PCB procesorów Kaby Lake-G (Intel Core i5 oraz Core i7 w pięciu konfiguracjach) oraz układów graficznych AMD Radeon RX Vega M. Oba moduły połączone są ze sobą magistralą PCI Express 3.0.
Dodatkowo całą konstrukcję uzupełnia 4 GB pamięci VRAM typu HBM2, co pozwala na widoczną oszczędność miejsca na płycie głównej typowego notebooka (według samego producenta dochodzącą do 1900 mm2). Oczywiście takie rozwiązanie daje nie tylko więcej miejsca na pojemniejszą baterię. To również szansa, że notebooki staną się dzięki temu jeszcze bardziej kompaktowe, a przy tym zachowają swoją wysoką wydajność.
Czytaj też: Ciężko uwierzyć, Intel i AMD łączą siły. To świetna wiadomość dla użytkowników laptopów
Nowe procesory ósmej generacji z linii H mają być najmocniejszymi jednostkami Intela przeznaczonymi dla komputerów przenośnych. Innymi słowy, to właśnie takie układy zobaczymy w notebookach gamingowych oraz modelach przeznaczonych dla profesjonalistów.
Pod względem wydajności rozwiązanie ma dostarczać trzykrotnie więcej mocy obliczeniowej, niż pochodzący sprzed trzech lat notebook z procesorem Intel Core i7 i kartą graficzną Nvidia GTX 950M na pokładzie.
Na razie nie ujawniono konkretnych modeli oraz partnerów, którzy będą oferować notebooki oparte na nowym rozwiązaniu Intela i AMD. Wiadomo jedynie, że na rynek wejdą dwa warianty płytek dostosowane do różnych typów urządzeń - notebooki (65W) oraz miniaturowe komputery typu NUC (100W).
